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【PCB设计】挠性电路设计指南
挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处,但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上,共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
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减少暴露的焊盘内导通孔BTC中的空洞方法
行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功,其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状、真空辅助的回流焊、PCB载板扫描、使用预 ...查看更多
【PCB加工】LPKF公司解读钢板和分板
LPKF Laser & Electronics North America公司的Stephan Schmidt和Mirela Orlowski介绍了在元器件尺寸不断缩小的发展趋势下切割钢板和 ...查看更多
景旺汪明:百炼绕指柔,世界舞台唱响FPC“中国品牌”
5G商用时代的到来,使5G基站的建设数量将是4G基站的数十倍,小基站密集组网将成为5G中的主流,5G基站供应商也将同步受益。 作为世界知名的电子电路供应商,深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称为 ...查看更多